全球汽車芯片短缺

 汽車市場一“芯”難求

打破汽車芯片壟斷

聚焦芯片的自主可控

車規芯片正在「國產可替代」

2023年2月21-22日，由蓋世汽車主辦的2023第二屆汽車芯片產業大會于上海成功舉辦。大會圍繞車規級芯片標準及安全認證、車規級MCU、自動駕駛芯片、高算力智能座艙SoC、車規級功率半導體、SiC功率器件等行業焦點話題展開，旨在集中攻關核心技術，通過技術交流加強我國汽車芯片在設計、制造、封測、工具鏈、關鍵材料、核心設備等全產業鏈的技術提升，加速車規級芯片的國產化替代。

在頒獎環節，作為業內領先的智能網聯汽車通信方案提供商，高新興物聯榮獲“車規級通信類芯片優質供應商”證書，與現場多領域的50多家企業共享殊榮。

從3G時代開始，高新興物聯矢志耕耘車聯網通信領域，不斷取得突破，堅定向4G、5G車規級可靠通信邁步。截至目前，高新興物聯在車聯網前裝/后裝領域不斷推出性能領先的系列5G/4G T-Box/TCAM/OBU/OBD Dongle等系列產品，不斷強化行業口碑、贏得客戶信任、鞏固市場地位。尤其是在前裝市場方面，高新興物聯具有十余年的前裝主機廠服務經驗以及車規級模組百萬級配套經驗，已經為多家車聯網行業合作伙伴如吉利、長安、比亞迪、廣汽、德國大陸、Mobis、先鋒、均勝等提供安全可靠的車聯網無線連接技術和車載終端產品。

面向智能汽車EE架構的不斷升級演進，高新興物聯將持續研發和推出新一代智能網聯汽車通信產品，將4G/5G/C-V2X蜂窩移動通信技術與車載以太網、智能天線、Wi-Fi、藍牙、高精度定位等技術方向融合，實現面向主機廠、Tier1客戶的通信方案。

投身于智能網聯、智能出行的美好未來，高新興物聯將持續提供更多、更智能、更安全可靠的車聯網通信連接產品和服務，與產業合作伙伴攜手共贏！